SikaFast-555 L05 (250 ml)

Felület előkészítés

Az alapfelület legyen tiszta, száraz és zsírtól, olajtól, portól mentes. Az alapfelületet alaposan tisztítsa meg a laza részektől és anyagmaradványoktól. A legjobb tapadás érdekében a nem porózus alapfelületeket ragasztás előtt kezelje Sika ADPrep-pel. Az alapfelületek sokfélesége miatt előzetes vizsgálatok elvégzése szükséges az adott alapfelületen.

Felhordás

A SikaFast-555 L05 10:1 térfogat szerinti keverési arányban, 24 elemű statikus keverővel dolgozható fel.
Vegye figyelembe, hogy nagyobb mennyiség feldolgozása esetén az exoterm reakció hatására hő termelődik. A túlzott felmelegedés elkerülése érdekében a ragasztóréteg vastagsága 0,5 - 3 mm között legyen. 

Az optimális alkalmazási hőmérséklet +15 °C és +25 °C között van. Az alapfelület és a ragasztó hőmérséklete +5 °C és +40 °C között. Vegye figyelembe, hogy a hőmérséklet változásával a reakcióképesség is változik.

A nyitott idő letelte után a ragasztott elemeket már ne nyomja egymáshoz. A rögzítési idő lejárta után az alkatrészek már mozgathatók, feltéve, hogy ez nem okoz további feszültséget a ragasztórétegben.
A SikaFast-555 L05 feldolgozható sűrített levegős kinyomópisztollyal, valamint szivattyúberendezéssel. A megfelelő szivattyúrendszer kiválasztásához és beállításához kérjen tanácsot a Sika Ipari Ragasztástechnika Üzletágtól.

Eltávolítás

A még nem kikeményedett SikaFast-555 L05 könnyen eltávolítható egy száraz törlőkendővel, Sika Remover-208-cal vagy más alkalmas oldószerrel. A kikeményedett ragasztó csak mechanikusan távolítható el.
A kezet/bőrt azonnal tisztítsa meg Sika HandClean kéztisztító kendővel vagy megfelelő ipari kéztisztítóval és vízzel.

Ne használjon oldószert a bőrön.